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    電焊這一范疇對(duì)我們而言是特別理解的，大伙兒一聽(tīng)見(jiàn)電焊焊接便會(huì)想起火花四濺、云霧旋繞的作業(yè)消費(fèi)車間，隨同著新技術(shù)的開(kāi)展趨向，如今在焊接車間中大局部看不見(jiàn)人力的影子，全是應(yīng)用智能機(jī)器人完成電焊焊接。激光焊接機(jī)器人以半導(dǎo)體資料激光發(fā)作器做為的電焊焊接熱原，促使其已愈來(lái)愈普遍的被運(yùn)用于手機(jī)上、筆記本等電子產(chǎn)品的監(jiān)控?cái)z像頭零件的電焊焊接。

    半導(dǎo)體資料激光發(fā)作器（也稱激光二極管（LD））做為激光器機(jī)器人焊接的電焊焊接熱原，促使微型化、性能激光器機(jī)器人焊接系統(tǒng)軟件的運(yùn)用變成實(shí)踐。依據(jù)激光器推行局部非接觸式，細(xì)微直徑加溫辦法的激光器機(jī)器人焊接系統(tǒng)軟件處理了微小電焊焊接的一大難點(diǎn)。比方，在電子系統(tǒng)消費(fèi)制造中，過(guò)去用的機(jī)器人焊接對(duì)電子器件拼裝施加錫纖焊時(shí)，務(wù)必留出一定室內(nèi)空間讓電烙鐵頭能伸人至被焊位置展開(kāi)電焊焊接。

    隨同著電子設(shè)備微型化的開(kāi)展趨向，電子器件構(gòu)件腳位的距離愈來(lái)愈小（0.3mm距離），集成電路芯片集成電路芯片元器件的管腳距離也從當(dāng)時(shí)的1.0mm開(kāi)展趨向?yàn)?.8mm、0.65mm、0.5mm,乃至0.4mm、0.3mm早已很普遍，而且構(gòu)件中間的區(qū)域也越發(fā)小。